Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 717
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
€
Zoradiť podľa:
IEC 61760-1-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
(Technique du montage en surface - Partie 1: Methode normalisee pour la specification des composants montes en surface (CMS))
Norma vydaná dňa 14.7.2020
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61760-2-ed.3.0
Zobraziť všetky technické informácie
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
(Technique du montage en surface - Partie 2: Conditions de transport et de stockage des composants pour montage en surface (CMS) - Guide d´application)
Norma vydaná dňa 16.7.2021
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61760-2-ed.3.0-RLV
Zobraziť všetky technické informácie
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
Norma vydaná dňa 16.7.2021
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
Norma vydaná dňa 17.6.2022
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61760-3-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
(Technique du montage en surface - Partie 3: Methode normalisee relative a la specification des composants pour le brasage par refusion a trous traversants (THR, Through Hole Reflow))
Norma vydaná dňa 3.2.2021
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61760-4-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
(Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, etiquetage et manipulation des dispositifs sensibles a l´humidite)
Norma vydaná dňa 19.5.2015
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61760-4-ed.1.0/Amd.1
Zmena
Zobraziť všetky technické informácie
Amendment 1 - Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
(Amendement 1 - Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, etiquetage et manipulation des dispositifs sensibles a l´humidite)
Zmena vydaná dňa 13.3.2018
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61760-4-ed.1.1+Amd.1-CSV
Zobraziť všetky technické informácie
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
(Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, etiquetage et manipulation des dispositifs sensibles a l´humidite)
Norma vydaná dňa 13.3.2018
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
Norma vydaná dňa 31.1.2024
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 61770-ed.2.0
Zobraziť všetky technické informácie
Electric appliances connected to the water mains - Avoidance of backsiphonage and failure of hose-sets
(Appareils electriques raccordes au reseau d´alimentation en eau - Exigences pour eviter le retour d´eau par siphonnage et la defaillance des ensembles de raccordement)
Norma vydaná dňa 23.7.2008
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Zobrazený záznam od 7160 až 7170 z celkom 11443 záznamov.
Potrebujete pomoc?
