Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 2: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage pour montage en surface)
Norma vydaná dňa 23.5.2017
Vybraný formát:Corrigendum 1 - Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
Oprava vydaná dňa 16.9.2019
Vybraný formát:
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 3: Specification intermediaire - Exigences relatives a l´assemblage par brasage de trous traversants)
Norma vydaná dňa 30.5.2017
Vybraný formát:
Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies
(Ensembles de cartes imprimees – Partie 4: Specification intermediaire – Exigences relatives a l’assemblage de bornes par brasage)
Norma vydaná dňa 26.7.2017
Vybraný formát:
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
(Ensembles de cartes imprimees - Partie 6: Criteres d´evaluation des vides dans les joints brases des boitiers BGA et LGA et methode de mesure)
Norma vydaná dňa 14.1.2010
Vybraný formát:Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Norma vydaná dňa 11.3.2020
Vybraný formát:Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
Norma vydaná dňa 19.3.2021
Vybraný formát:Printed board assemblies - Part 9: Electrochemical reliability and ionic contamination on printed circuit board assemblies for use in automotive applications - Best practices
Norma vydaná dňa 7.6.2023
Vybraný formát:
Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
(Systeme d´assurance de la qualite - Partie 1: Enregistrement et analyse des defauts sur les cartes imprimees equipees)
Norma vydaná dňa 19.12.2001
Vybraný formát:Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages
Norma vydaná dňa 30.8.2007
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 5770 až 5780 z celkom 11545 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-06-23 (Počet položiek: 2 284 357)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.