Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 1024
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
€
Zoradiť podľa:
IEC 62878-1-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates
(Techniques d’assemblage avec appareils integres - Partie 1: Specification generique pour substrats avec appareils integres)
Norma vydaná dňa 14.10.2019
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC/TS 62878-2-1-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology
(Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-1: Directives - Description generale de la technologie)
Norma vydaná dňa 30.3.2015
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC/TS 62878-2-10-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Device embedding assembly technology - Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Norma vydaná dňa 31.1.2024
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC/TR 62878-2-2-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Device embedded substrate - Part 2-2: Guidelines - Electrical testing
(Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-2: Directives - Essai electrique)
Norma vydaná dňa 4.12.2015
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC/TS 62878-2-3-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Device embedded substrate - Part 2-3: Guidelines - Design guide
(Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-3: Directives - Guide de conception)
Norma vydaná dňa 27.3.2015
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC/TS 62878-2-4-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Device embedded substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups (TEG)
(Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-4: Directives - Groupes d´elements d´essai (TEG))
Norma vydaná dňa 27.3.2015
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62878-2-5-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
(Technologie d’ensemble avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en ouvre d’un format de donnees 3D pour un substrat avec appareil(s) integre(s))
Norma vydaná dňa 16.9.2019
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62878-2-602-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’evaluation de la connectivite electrique entre modules)
Norma vydaná dňa 22.6.2021
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC 62878-2-603-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-603: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’essai de la connectivite electrique entre modules)
Norma vydaná dňa 25.2.2025
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0
Zobraziť všetky technické informácie
Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Norma vydaná dňa 20.3.2019
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Zobrazený záznam od 10230 až 10240 z celkom 11363 záznamov.
Potrebujete pomoc?
