Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.
Device embedded substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups (TEG)
(Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-4: Directives - Groupes d´elements d´essai (TEG))
Norma vydaná dňa 27.3.2015
Vybraný formát:
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
(Technologie d’ensemble avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en ouvre d’un format de donnees 3D pour un substrat avec appareil(s) integre(s))
Norma vydaná dňa 16.9.2019
Vybraný formát:
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’evaluation de la connectivite electrique entre modules)
Norma vydaná dňa 22.6.2021
Vybraný formát:
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-603: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’essai de la connectivite electrique entre modules)
Norma vydaná dňa 25.2.2025
Vybraný formát:Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Norma vydaná dňa 20.3.2019
Vybraný formát:Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
Norma vydaná dňa 7.7.2021
Vybraný formát:Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Norma vydaná dňa 27.4.2022
Vybraný formát:Semiconductor devices - Stress migration test standard - Part 1: Copper stress migration test standard
Norma vydaná dňa 23.8.2017
Vybraný formát:
Cause and effect matrix
(Matrice des causes et effets)
Norma vydaná dňa 10.10.2018
Vybraný formát:
Corrigendum 1 - Cause and effect matrix
(Corrigendum 1 - Matrice des causes et effets)
Oprava vydaná dňa 23.4.2019
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 10110 až 10120 z celkom 11171 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2025-07-04 (Počet položiek: 2 207 347)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.