IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 1012

Normy IEC - Mezinárodní elektrotechnická organizace - strana 1012

IEC - Společnost IEC je přední světová organizace, která vytváří a vydává Mezinárodní normy pro veškeré elektrické, elektronické a další související technologie, které se souhrnně nazývají "elektrotechnologie". Všude tam, kde se nachází elektřina a elektronika, najdete i společnost IEC, která prosazuje bezpečnost a výkon, životní prostředí, účinnost elektřiny a obnovitelné energie. Společnost IEC také spravuje systémy pro posuzování shody, které prokazují, že zařízení, systémy či komponenty vyhovují Mezinárodním normám této společnosti.

Zobrazenie ceny: bez DPH
Zobrazovaná mena:
Zoradiť podľa:

Upresniť výber pre "Normy IEC - strana 1012" podľa:    


IEC/TS 62878-2-4-ed.1.0

Device embedded substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups (TEG)
(Substrat avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-4: Directives - Groupes d´elements d´essai (TEG))

Norma vydaná dňa 27.3.2015

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
321.00


SKLADOM
IEC 62878-2-5-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
(Technologie d’ensemble avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-5 : Lignes directrices - Mise en ouvre d’un format de donnees 3D pour un substrat avec appareil(s) integre(s))

Norma vydaná dňa 16.9.2019

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
410.90


SKLADOM
IEC 62878-2-602-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’evaluation de la connectivite electrique entre modules)

Norma vydaná dňa 22.6.2021

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
102.70


SKLADOM
IEC 62878-2-603-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity
(Techniques d’assemblage avec appareil(s) integre(s) - Partie 2-603: Lignes directrices pour un empilement de modules electroniques - Methode d’essai de la connectivite electrique entre modules)

Norma vydaná dňa 25.2.2025

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
102.70


SKLADOM
IEC/TR 62878-2-7-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards

Norma vydaná dňa 20.3.2019

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
102.70


SKLADOM
IEC/TR 62878-2-8-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate

Norma vydaná dňa 7.7.2021

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
102.70


SKLADOM
IEC/TR 62878-2-9-ed.1.0

Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries

Norma vydaná dňa 27.4.2022

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
102.70


SKLADOM
IEC 62880-1-ed.1.0

Semiconductor devices - Stress migration test standard - Part 1: Copper stress migration test standard

Norma vydaná dňa 23.8.2017

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
199.00


SKLADOM
IEC 62881-ed.1.0

Cause and effect matrix
(Matrice des causes et effets)

Norma vydaná dňa 10.10.2018

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
102.70


SKLADOM
IEC 62881-ed.1.0/Cor.1 Oprava

Corrigendum 1 - Cause and effect matrix
(Corrigendum 1 - Matrice des causes et effets)

Oprava vydaná dňa 23.4.2019

Vybraný formát:

Zobraziť všetky technické informácie
1.30


SKLADOM

Zobrazený záznam od 10110 až 10120 z celkom 11171 záznamov.


Potrebujete pomoc?


Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.