Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 17: Transmitter and receiver components with dual coaxial RF connectors
(Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boitiers et d’interface - Partie 17: Composants emetteurs et recepteurs avec deux connecteurs RF coaxiaux)

Norma vydaná dňa 20.9.2023

Fiber optic active components and devices - Package and interface standards - Part 18: 40-Gbit/s serial transmitter and receiver components for use with the LC connector interface
(Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boitier et d´interface - Partie 18: Composants emetteurs et recepteurs serie a 40 Gbit/s a utiliser avec l’interface de connecteur LC)

Norma vydaná dňa 25.11.2014

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 19: Photonic chip scale package
(Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boitier et d’interface - Partie 19 : Boitier a puce photonique)

Norma vydaná dňa 2.5.2019

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 2: SFF 10-pin transceivers
(Composants et dispositifs actifs en fibres optiques - Normes de boitier et d´interface - Partie 2: Emetteurs-recepteurs SFF a 10 broches)

Norma vydaná dňa 15.12.2010

Amendment 1 - Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 2: SFF 10-pin transceivers
(Amendement 1 - Composants et dispositifs actifs en fibres optiques - Normes de boitier et d´interface - Partie 2: Emetteurs-recepteurs SFF a 10 broches)

Zmena vydaná dňa 19.11.2024

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 2: SFF 10-pin transceivers

Norma vydaná dňa 19.11.2024

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)
(Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boitier de d´interface - Partie 21: Lignes directrices en matiere de conception de l’interface electrique des boitiers PIC utilisant des boitiers matriciels a billes et a pas fins en silicium (S-FBGA) et des boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins en silicium (S-FLGA))

Norma vydaná dňa 22.4.2021

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)

Norma vydaná dňa 22.4.2021

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 22: 25 Gbit/s directly modulated laser packages with temperature control unit
(Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boitier et d´interface - Partie 22: Boitiers pour laser a modulation 25 Gbit/s equipes d´une unite de regulation de temperature)

Norma vydaná dňa 15.2.2023

Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 3: SFF 20-pin transceivers
(Composants et dispositifs actifs en fibres optiques - Normes de boitier et d´interface - Partie 3: Emetteurs-recepteurs SFF a 20 broches)

Norma vydaná dňa 25.11.2010