Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
(Cartes imprimees et cartes imprimees equipees - Conception et utilisation - Partie 7: Orientation nulle des composants electroniques pour l´elaboration d’une bibliotheque CAO)

Norma vydaná dňa 10.4.2017

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 8: 3D shape data for CAD component library

Norma vydaná dňa 14.1.2021

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology
(Methodes d´essais pour les materiaux electriques, les structures d´interconnexion et les ensembles - Partie 1: Methodes d´essai generales et methodologie)

Norma vydaná dňa 27.3.1997

Amendment 1 - Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology
(Amendement 1 - Methodes d´essais pour les materiaux electriques, les structures d´interconnexion et les ensembles - Partie 1: Methodes d´essai generales et methodologie)

Zmena vydaná dňa 9.8.2001

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les structures d´interconnexion et les ensembles - Partie 1: Methodes d´essai generales et methodologie)

Norma vydaná dňa 22.11.2001

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 11: Mesure de la temperature de fusion ou des plages de temperatures de fusion des alliages a braser)

Norma vydaná dňa 7.5.2013

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-501: Methodes d’essai des materiaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la puissance elastique et du facteur de retention de la puissance elastique des materiaux dielectriques flexibles)

Norma vydaná dňa 3.2.2022

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-630: Methodes d´essai des materiaux pour structures d´interconnexion - Absorption d´humidite apres conditionnement dans un recipient sous pression)

Norma vydaná dňa 5.6.2018

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz)
(Methode d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-719: Methodes d´essai des materiaux pour structures d´interconnexion - Permittivite relative et tangente de perte (500 MHz a 10 GHz))

Norma vydaná dňa 12.7.2016

Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance
(Methodes d´essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d´interconnexion et ensembles - Partie 2-720 : Detection de defauts presents dans les structures d´interconnexion par mesurage de la capacite)

Norma vydaná dňa 6.3.2024