Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Normy GB jsou čínské národní normy, které vydává Čínský standardizační správní úřad (SAC).
Pod obvyklým názvem normy GB se čínské národní normy využívají po celé Číně a uvádějí sjednocené výrobní požadavky na bezpečnost a kvalitu produktů.
Normy GB jsou často upraveny či přímo vytvářeny podle mezinárodních norem ISO, IEC či na jiné mezinárodní úrovni. I když jsou ve velké míře harmonizovány, normy GB se od mezinárodních norem mohou odlišovat.
Přibližně 15% všech norem GB je závazných a lze je rozpoznat pomocí předpony GB, po které následuje kód normy:
GB - Závazné národní normy
GB/T - Dobrovolné národní normy
GB/Z - Národní řídící technický dokument
Directives for drafting semiconductor facilities interface specification
Norma vydaná dňa 22.12.1995
Vybraný formát:General specification for trunked mobile communication system
Norma vydaná dňa 22.12.1995
Vybraný formát:General specification for leaky cable radiocommunication system
Norma vydaná dňa 22.12.1995
Vybraný formát:Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic quad flat package
Norma vydaná dňa 15.5.2015
Vybraný formát:Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
Norma vydaná dňa 31.12.2013
Vybraný formát:Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package
Norma vydaná dňa 15.5.2015
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Norma vydaná dňa 30.8.2019
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
Norma vydaná dňa 17.9.2018
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Norma vydaná dňa 23.5.2023
Vybraný formát:
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
K dispozici od: červenec 2026
Norma vydaná dňa 31.12.2025
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 5740 až 5750 z celkom 91717 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-06-22 (Počet položiek: 2 284 351)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.