Normy BS - Britské národní normy - strana 3501

Recommendations for performance standards in building. Contents and presentation.

Norma vydaná dňa 31.12.1980

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices.

Norma vydaná dňa 30.4.2018

Mechanical standardization of semiconductor devices. Dimensions.

Norma vydaná dňa 2.4.2020

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 3: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder integrovaných obvodů. (Text normy není součástí výtisku).)

Norma vydaná dňa 15.6.2000

Mechanical standardization of semiconductor devices. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek. (Text normy není součástí výtisku). )

Norma vydaná dňa 30.5.2018

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for gull-wing lead terminals.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-1: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra s vývody ve tvaru racčího křídla. (Text normy není součástí výtisku).)

Norma vydaná dňa 29.3.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Dimensions of P-VSON.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-10: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Rozměry pouzder P-VSON. )

Norma vydaná dňa 31.3.2004

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-12: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra FLGA - Obdélníkový typ. (Text normy není součástí výtisku). )

Norma vydaná dňa 31.8.2011

Mechanical standardization of semiconductor devices. Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-13: Směrnice pro návrh objímek otevřených shora pro pole vývodů s malou roztečí typů FBGA/FLGA. )

Norma vydaná dňa 31.12.2016

Mechanical standardization of semiconductor devices. Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-16: Slovník zkušebních a zahořovacích patic BGA, LGA, FBGA a FLGA pro polovodiče. )

Norma vydaná dňa 31.7.2007