Specification for copper refinery shapes.

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.10.1981

Test procedure for the determination of the temperature index of enamelled winding wires.
(Zkušební postup pro určení teplotního indexu lakovaných vodičů pro vinutí. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 31.5.2010

Test procedure for the determination of the temperature index of enamelled and tape wrapped winding wires.
(Zkušební postup pro určení teplotního indexu lakovaných vodičů pro vinutí. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 31.7.2015

Tracked Changes. Test procedure for the determination of the temperature index of enamelled and tape wrapped winding wires.
(Zkušební postup pro určení teplotního indexu lakovaných vodičů pro vinutí. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 26.2.2020

Method of test for accuracy and precision of mechanical handpipettes down to 0.05 ml capacity.

NEPLATNÁ vydaná dňa 30.9.1987

Method of test for accuracy and precision of mechanical handpipettes of capacity 0.05 mL and above.

NEPLATNÁ vydaná dňa 20.12.1991

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices.

NEPLATNÁ vydaná dňa 29.6.2007

Mechanical standardization of semiconductor devices. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek. (Text normy není součástí výtisku). )

NEPLATNÁ vydaná dňa 19.2.2003

Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA). Rectangular type.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-12: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra FLGA - Obdélníkový typ. (Text normy není součástí výtisku). )

NEPLATNÁ vydaná dňa 24.9.2002

Mechanical standardization of semiconductor devices. Design guideline of open-top-type sockets for fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (FBGA/FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-13: Směrnice pro návrh objímek otevřených shora pro pole vývodů s malou roztečí typů FBGA/FLGA. )

NEPLATNÁ vydaná dňa 31.1.2008