Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Tracked Changes. Test procedure for the determination of the temperature index of enamelled and tape wrapped winding wires.
(Zkušební postup pro určení teplotního indexu lakovaných vodičů pro vinutí. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 26.2.2020
Vybraný formát:Method of test for accuracy and precision of mechanical handpipettes down to 0.05 ml capacity.
NEPLATNÁ vydaná dňa 30.9.1987
Vybraný formát:Method of test for accuracy and precision of mechanical handpipettes of capacity 0.05 mL and above.
NEPLATNÁ vydaná dňa 20.12.1991
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 29.6.2007
Vybraný formát:
Mechanical standardization of semiconductor devices. Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 4: Kódovací systém a roztřídění podle tvarů pro pouzdra polovodičových součástek. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydaná dňa 19.2.2003
Vybraný formát:
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA). Rectangular type.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-12: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž - Konstrukční návod pro pouzdra FLGA - Obdélníkový typ. (Text normy není součástí výtisku). )
NEPLATNÁ vydaná dňa 24.9.2002
Vybraný formát:
Mechanical standardization of semiconductor devices. Design guideline of open-top-type sockets for fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (FBGA/FLGA).
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6-13: Směrnice pro návrh objímek otevřených shora pro pole vývodů s malou roztečí typů FBGA/FLGA. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 31.1.2008
Vybraný formát:
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.
(Rozměrová normalizace polovodičových součástek - Část 6: Všeobecná pravidla pro přípravu výkresů pouzder polovodičových součástek pro povrchovou montáž. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 18.2.2005
Vybraný formát:
Specification for low pressure sodium vapour lamps.
(Nízkotlaké sodíkové výbojky. )
NEPLATNÁ vydaná dňa 15.10.1993
Vybraný formát:
Hydraulic turbines, storage pumps and pump-turbines. Model acceptance tests.
(Vodní turbíny, akumulační čerpadla a čerpadlové turbíny - Přejímací zkoušky na modelu. (Text normy není součástí výtisku).)
NEPLATNÁ vydaná dňa 28.4.2006
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 78420 až 78430 z celkom 90667 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-07-30 (Počet položiek: 2 290 198)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.