Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices. Recommendations for a coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.1992
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices. Recommendations for tape automated bonding (TAB) of integrated circuits.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.1992
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices. Specification for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.1992
Vybraný formát:Specification for dimensions of semiconductor devices and integrated electronic circuits.
NEPLATNÁ vydaná dňa 30.11.1965
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 15.12.1967
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 15.10.1971
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 15.6.1975
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 15.11.1980
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 15.8.1983
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 15.3.1989
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 70360 až 70370 z celkom 91307 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-10-27 (Počet položiek: 2 208 060)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.