Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Hard-drawn thin wall copper tubes.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.1.1965
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices. Recommendations for the preparation of drawings of semiconductor devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.1992
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices. Schedule of UK national drawings giving dimensions.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.1992
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices. Recommendations for the preparation of outline drawings of integrated circuits.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.1992
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices. Recommendations for a coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.1992
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices. Recommendations for tape automated bonding (TAB) of integrated circuits.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.1992
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices. Specification for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages.
NEPLATNÁ vydaná dňa 1.4.1992
Vybraný formát:Specification for dimensions of semiconductor devices and integrated electronic circuits.
NEPLATNÁ vydaná dňa 30.11.1965
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 15.12.1967
Vybraný formát:Mechanical standardization of semiconductor devices.
NEPLATNÁ vydaná dňa 15.10.1971
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 69910 až 69920 z celkom 90786 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-08-26 (Počet položiek: 2 298 418)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.