Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Resin, Polyimide, Sealing High-Temperature Resistant, 315 °C (600 °F) Unfilled
Norma vydaná dňa 1.10.2016
Vybraný formát:Adhesive, Polyimide Resin, Film and Paste High Temperature Resistant, 315 °C (599 °F)
Norma vydaná dňa 1.1.2022
Vybraný formát:Adhesive Film, Humidity-Resistant, Epoxy For Sandwich Panels, -55 to +95 °C (65 to +200 °F)
Norma vydaná dňa 1.11.2016
Vybraný formát:Adhesive, Foaming, Honeycomb Core Splice, Structural -55 to +82 °C (-65 to +180 °F)
Norma vydaná dňa 1.8.2022
Vybraný formát:Adhesive, Foaming, Honeycomb, Core Splice, Structural -54 to +177 °C (-65 to +350 °F)
Norma vydaná dňa 1.8.2022
Vybraný formát:Adhesive Compound, Epoxy Room Temperature Curing
Norma vydaná dňa 1.11.2016
Vybraný formát:Adhesive Compound, Epoxy Resin High Temperature Application
Norma vydaná dňa 1.1.2022
Vybraný formát:Adhesive, Modified Epoxy Moderate Heat Resistant, 120 °C (250 °F) Curing, Film Type
Norma vydaná dňa 1.11.2016
Vybraný formát:Aerodynamic Smoothing Compound, Flexible -55° to +130°C (-65° to +270°F)
Norma vydaná dňa 1.1.2012
Vybraný formát:Adhesive Film, Epoxy-Base for High Durability Structural Adhesive Bonding
Norma vydaná dňa 1.1.2022
Vybraný formát:Zobrazený záznam od 1970 až 1980 z celkom 49928 záznamov.
Posledná aktualizácia: 2026-06-10 (Počet položiek: 2 281 585)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.