Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Montageverfahren für eingebettete Bauteile -- Teil 2-603:Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule ż Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls ((IEC 62878-2-603:2025) EN IEC 62878-2-603:2025) (deutsche Fassung)
NORMA vydaná dňa 1.8.2026
Označenie normy: ÖVE EN IEC 62878-2-603
Dátum vydania normy: 1.8.2026
Kód tovaru: NS-1279337
Počet strán: 16
Približná hmotnosť: 48 g (0.11 libier)
Krajina: Rakúska technická norma
Kategória: Technické normy ÖNORM
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
Dieser Teil von IEC 62878 legt das elektrische Prüfverfahren zur Erkennung von elektrischen Verbindungsfehlern des gestapelten Elektronikmoduls fest, die durch den Stapelmontageprozess zum Stapeln mehrerer stapelbarer Elektronikmodule verursacht werden. Dieses Verfahren wird zur Nutzung der bidirektionalen seriellen Kommunikationsschnittstelle bei stapelbaren Elektronikmodulen eingesetzt, die als "Known Good Module" (als gut klassifiziertes Modul, KGM) gelten.
Poskytovanie aktuálnych informácií o legislatívnych predpisoch vyhlásených v Zbierke zákonov od roku 1945.
Aktualizácia 2x v mesiaci !
Chcete vedieť viac informácii ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-08-26 (Počet položiek: 2 298 418)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.