Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1754: Application module: Via component
NORMA vydaná dňa 18.5.2010
Dostupnosť | SKLADOM |
Cena | NA OTÁZKU bez DPH |
NA OTÁZKU |
Označenie normy: ISO/TS 10303-1754:2010-ed.2.0
Dátum vydania normy: 18.5.2010
Kód tovaru: NS-943599
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy ISO
Description / Abstract: ISO/TS 10303-1754:2010-03 specifies the application module for Via component. The following are within the scope of ISO/TS 10303-1754:2010-03: blind vias, connections between multiple layers of the printed circuit assembly where only one end is exposed; cylinder vias, where the cross-section shape is constant; tapered vias, where the cross-section shape may vary as the vertical distance changes; stacked vias, where multiple bind and buried vias share the same x y position; filled vias, where material may be inserted into the via during realization processes, which are within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698; buried vias, connections between multiple layers of the printed circuit assembly where neither end is exposed; interfacial connections, also known as through hole vias, which have both ends exposed; items within the scope of application module Interconnect module connection routing, ISO/TS 10303-1684; items within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698.
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2024-09-08 (Počet položiek: 2 346 217)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.