Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1689: Application module: Interconnect physical requirement allocation
NORMA vydaná dňa 18.12.2018
Dostupnosť | SKLADOM |
Cena | NA OTÁZKU bez DPH |
NA OTÁZKU |
Označenie normy: ISO/TS 10303-1689:2018-ed.5.0
Dátum vydania normy: 18.12.2018
Kód tovaru: NS-943536
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy ISO
Description / Abstract: ISO/TS 10303-1689:2018-11 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation. The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2018-11: thermal isolation requirement definition;electrical isolation requirement definition;thermal isolation template for substrate design;electrical isolation template for substrate design;length tolerance on spacing requirement;allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.
Posledná aktualizácia: 2024-09-08 (Počet položiek: 2 346 217)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.