Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC/TS 62878-2-3-ed.1.0
Device embedded substrate - Part 2-3: Guidelines - Design guide
Automaticky preložený názov:
Device vložený substrát - Časť 2-3: Návod - Design sprievodca
NORMA vydaná dňa 27.3.2015
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC/TS 62878-2-3-ed.1.0
Dátum vydania normy: 27.3.2015
Kód tovaru: NS-583706
Počet strán: 50
Približná hmotnosť: 150 g (0.33 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
Anotácia textu normy IEC/TS 62878-2-3-ed.1.0 :
IEC TS 62878-2-3:2015 describes the design guide of device embedded substrates. The design guide of device embedded substrate is essentially the same as that of various electronic circuit boards. This part of IEC 62878 enables a thorough understanding of circuit design, structure design, board design, board manufacturing, jisso (assembly processes) and tests of products. It is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components. LIEC TS 62878-2-3:2015 decrit le guide de conception des substrats avec appareil(s) integre(s). Le guide de conception du substrat avec appareil(s) integre(s) est essentiellement identique a celui de differentes cartes de circuits electroniques. La presente partie de lIEC 62878 permet une comprehension approfondie de la conception du circuit, de la conception de la structure, de la conception de la carte, de la fabrication de la carte, de jisso (processus dassemblage) et des essais des produits. Il est applicable aux substrats avec appareil(s) integre(s) fabriques a partir de materiaux de base organiques, y compris par exemple les appareils actifs ou passifs, les composants discrets formes lors du processus de fabrication dune carte de cablage electronique, ainsi que les composants de feuilles minces.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
