Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology
Automaticky preložený názov:
Device vložený substrát - Časť 2-1: Pokyny - Všeobecný popis technológie
NORMA vydaná dňa 30.3.2015
Označenie normy: IEC/TS 62878-2-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 30.3.2015
Kód tovaru: NS-583705
Počet strán: 60
Približná hmotnosť: 180 g (0.40 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
IEC TS 62878-2-1:2015 describes the basics of device embedding substrate. It is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components. LIEC TS 62878-2-1:2015 decrit les bases des substrats dintegration dappareil. Il est applicable aux substrats avec appareil(s) integre(s) fabriques a partir de materiaux de base organiques, y compris par exemple les appareils actifs ou passifs, les composants discrets formes lors du processus de fabrication dune carte de cablage electronique, ainsi que les composants de feuilles minces.
Posledná aktualizácia: 2024-09-04 (Počet položiek: 2 346 114)
© Copyright 2024 NORMSERVIS s.r.o.