Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC/TS 62647-4-ed.1.0
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling
NORMA vydaná dňa 10.4.2018
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC/TS 62647-4-ed.1.0
Dátum vydania normy: 10.4.2018
Kód tovaru: NS-845674
Počet strán: 41
Približná hmotnosť: 123 g (0.27 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Anotácia textu normy IEC/TS 62647-4-ed.1.0 :
IEC TS 62647-4:2018(E) defines the requirements for replacing solder balls on ball grid array (BGA) component packages in the context of an electronic components management plan (ECMP) for aerospace, defence and high reliability products. The intent of this document is to provide re-balling companies (hereinafter referred to as the re-balling provider) with the administrative and technical requirements to be incorporated within existing processes or for establishing, implementing and maintaining a new set of processes or the creation of a stand-alone re-balling process.
Doporučujeme:
