Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
NORMA vydaná dňa 14.12.2021
Označenie normy: IEC/TR 63378-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 14.12.2021
Kód tovaru: NS-1045527
Počet strán: 20
Približná hmotnosť: 60 g (0.13 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-05-05 (Počet položiek: 2 198 283)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.