Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC/TR 62878-2-8-ed.1.0
Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
NORMA vydaná dňa 7.7.2021
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC/TR 62878-2-8-ed.1.0
Dátum vydania normy: 7.7.2021
Kód tovaru: NS-1029485
Počet strán: 14
Približná hmotnosť: 42 g (0.09 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
Anotácia textu normy IEC/TR 62878-2-8-ed.1.0 :
IEC TR 62878-2-8:2021(E) describes a warpage control of active device embedded substrate along with parameters for determining warpage, which are useful during package assembly. Warpage results are explained using warpage driving force, resistance and neutral axis, for typical die embedded substrate, where the discrete active dies are placed in the core of substrate and interconnected to the substrate by direct Cu bonding. The same principles are applicable in other device embedded substrates. Even though the detailed structure of other device embedded substrates might be different, the origin and determination of the parameters of warpage are the same and thus the purpose of this report is to help engineers improve the warpage behaviours of their products by applying this principle.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
