Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0
Surface mounting technology - Part 5-1: Surface strain on circuit boards - Strain gauge measurement applied to chip components
NORMA vydaná dňa 31.1.2024
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 31.1.2024
Kód tovaru: NS-1165306
Počet strán: 24
Približná hmotnosť: 72 g (0.16 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC/TR 61760-5-1-ed.1.0 :
IEC TR 61760-5-1:2024 describes examples of methods using electrical strain gauges for determination of critical mechanical stresses in assembly processes. These stresses can damage chip type ceramic components, causing so called “bending cracks”. Area-array components are excluded from the scope of this document.
Doporučujeme:
