Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
NORMA vydaná dňa 17.6.2022
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 17.6.2022
Kód tovaru: NS-1066259
Počet strán: 26
Približná hmotnosť: 78 g (0.17 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC/TR 61760-3-1-ed.1.0 :
IEC TR 61760-3-1:2022(E) supplements IEC 61760-3 to describe examples of solder paste supply methods, the relationship between the terminal position tolerance and the through hole diameter, and provides guidelines for the design of printed circuit boards with solder paste surface printing method, including specific examples.
Doporučujeme:
