Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 63378-2-1-ed.1.0
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages
NORMA vydaná dňa 22.10.2024
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 63378-2-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 22.10.2024
Kód tovaru: NS-1203716
Počet strán: 15
Približná hmotnosť: 45 g (0.10 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 63378-2-1-ed.1.0 :
IEC 63378-2-1:2024 specifies three-dimensional (3D) thermal models of discrete semiconductor packages (TO-243, TO-252 and TO-263), utilized in the steady-state thermal analysis of electronic devices to estimate junction temperatures accurately. This model is assumed to be made by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
