Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Reliability test method for silicon carbide discrete metal-oxide semiconductor field effect transistors - Part 1: Test method for bias temperature instability
NORMA vydaná dňa 21.4.2022
Označenie normy: IEC 63275-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 21.4.2022
Kód tovaru: NS-1055629
Počet strán: 25
Približná hmotnosť: 75 g (0.17 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
IEC 63275-1:2022 gives a test method to evaluate gate threshold voltage shift of silicon carbide (SiC) power metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (MOSFETs) using room temperature readout after applying continuous positive gate-source voltage stress at elevated temperature. The proposed method accepts a certain amount of recovery by allowing large delay times between stress and measurement (up to 10 h). L’IEC 63275-1:2022 donne une methode d’essai pour evaluer le decalage de la tension de seuil de grille des transistors a effet de champ metal-oxyde-semiconducteurs (MOSFET) de puissance en carbure de silicium (SiC) en utilisant un releve a temperature ambiante apres avoir applique une contrainte de tension grille-source positive continue a temperature elevee. La methode proposee accepte une certaine quantite de recouvrement en autorisant des decalages importants entre la contrainte et la mesure (jusqu’a 10 h).
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-03-14 (Počet položiek: 2 232 255)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.