Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Semiconductor devices - Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices - Part 5: Test method for defects using X-ray topography
NORMA vydaná dňa 6.10.2026
Označenie normy: IEC 63068-5-ed.1.0
Dátum vydania normy: 6.10.2026
Kód tovaru: NS-1287031
Počet strán: 31
Približná hmotnosť: 93 g (0.21 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
IEC 63068-5:2026 provides definitions and guidance in use of X-ray topography inspection system for detecting defects in silicon carbide (SiC) homoepitaxial wafers. Additionally, this document exemplifies X-ray topographic images to enable the detection and categorization of defects in SiC homoepitaxial wafers.
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-11-05 (Počet položiek: 2 209 078)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.