Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 63055-ed.2.0
Format for LSI-Package-Board Interoperable design
NORMA vydaná dňa 11.10.2023
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 63055-ed.2.0
Dátum vydania normy: 11.10.2023
Kód tovaru: NS-1155973
Počet strán: 292
Približná hmotnosť: 907 g (2.00 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Anotácia textu normy IEC 63055-ed.2.0 :
IEC 63055:2023 defines a common interoperable format that will be used for the design of a) large-scale integration (LSI), b) packages for such LSI, and c) printed circuit boards on which the packaged LSIs are interconnected. Collectively, such designs are referred to as LSI-Package-Board (LPB) designs. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in LPB designs. This is an IEC/IEEE dual logo standard.
Doporučujeme:
