Norma IEC 63011-1-ed.1.0 28.11.2018 náhľad

IEC 63011-1-ed.1.0

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology



NORMA vydaná dňa 28.11.2018


Jazyk
Prevedenie
DostupnosťSKLADOM
Cena103.30 bez DPH
103.30

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 63011-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 28.11.2018
Kód tovaru: NS-906033
Počet strán: 24
Približná hmotnosť: 72 g (0.16 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Kategórie - podobné normy:

Integrované obvody. Mikroelektronika

Anotácia textu normy IEC 63011-1-ed.1.0 :

IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided. LIEC 63011-1:2018 donne des definitions relatives aux circuits integres multipuces constitues de puces empilees verticalement a laide de trous de liaison a travers le silicium ou de microbosses. Des termes et definitions relatifs a la fabrication et aux essais des circuits integres multipuces sont egalement fournis.

Doporučujeme:




Cookies Cookies

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.