Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 62880-1-ed.1.0
Semiconductor devices - Stress migration test standard - Part 1: Copper stress migration test standard
NORMA vydaná dňa 23.8.2017
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 62880-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 23.8.2017
Kód tovaru: NS-693522
Počet strán: 24
Približná hmotnosť: 72 g (0.16 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 62880-1-ed.1.0 :
IEC 62880-1:2017(E) describes a constant temperature (isothermal) aging method for testing copper (Cu) metallization test structures on microelectronics wafers for susceptibility to stress-induced voiding (SIV). This method is to be conducted primarily at the wafer level of production during technology development, and the results are to be used for lifetime prediction and failure analysis. Under some conditions, the method can be applied to package-level testing. This method is not intended to check production lots for shipment, because of the long test time.
Doporučujeme:
