Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 62878-2-603-ed.1.0
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity
NORMA vydaná dňa 25.2.2025
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 62878-2-603-ed.1.0
Dátum vydania normy: 25.2.2025
Kód tovaru: NS-1214940
Počet strán: 25
Približná hmotnosť: 75 g (0.17 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
Anotácia textu normy IEC 62878-2-603-ed.1.0 :
IEC 62878-2-603:2025 specifies the electrical test method to detect electrical connectivity defects of the stacked electronic module caused by the stacking assembly process to stack some stackable electronic modules. This method is realized to make use of bidirectional serial communication bus interface applied to the stackable electronic modules which are assured as "known good module" (KGM). LIEC 62878-2-603:2025 specifie la methode electrique dessai qui permet de detecter les defauts de connectivite electrique de l’empilement de modules electroniques provoques par le processus dassemblage par empilage d’un certain nombre de modules electroniques empilables. Cette methode est mise en ouvre afin d’utiliser linterface de bus de communication serie bidirectionnelle appliquee aux modules electroniques empilables qui sont garantis comme etant des modules reputes conformes (KGM – Known Good Module).
Odporúčame:
Aktualizácia zákonov
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
