Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 62878-2-5-ed.1.0
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
NORMA vydaná dňa 16.9.2019
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 62878-2-5-ed.1.0
Dátum vydania normy: 16.9.2019
Kód tovaru: NS-972774
Počet strán: 112
Približná hmotnosť: 367 g (0.81 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
Anotácia textu normy IEC 62878-2-5-ed.1.0 :
IEC 62878-2-5:2019 specifies requirements based on XML schema that represents a design data format for device embedded substrate, which is a board comprising embedded active and passive devices whose electrical connections are made by means of a via, electroplating, conductive paste or printing of conductive material. This data format is to be used for simulation (e.g. stress, thermal, EMC), tooling, manufacturing, assembly, and inspection requirements. Furthermore, the data format is used for transferring information among printed board designers, printed board simulation engineer, manufacturers, and assemblers. IEC 62878-2-5:2019 applies to substrates using organic material. It neither applies to the re-distribution layer (RDL) nor to the electronic modules defined as M-type business model in IEC 62421. L’IEC 62878-2-5:2019 specifie des exigences fondees sur le schema XML qui represente un format de donnees de conception pour le substrat avec appareil(s) integre(s), c’est-a-dire une carte avec appareil(s) integre(s) actif(s) ou passif(s) dont les connexions electriques se font au moyen d’un trou de liaison, de galvanoplastie, de pate conductrice ou d’impression du materiau conducteur. Ce format de donnees doit etre utilise pour les exigences de simulation (par exemple, contrainte, thermique, compatibilite electromagnetique), d’outillage, de fabrication, d’assemblage et d’examen. De plus, le format de donnees est utilise pour le transfert d’informations entre les concepteurs de cartes imprimees, les ingenieurs de simulation des cartes imprimees, les fabricants et les assembleurs. La presente partie de l’IEC 62878 s’applique aux substrats utilisant des materiaux organiques. Elle ne sapplique ni a la couche de redistribution (RDL, re-distribution layer), ni aux modules electroniques definis comme un modele commercial de type M dans lIEC 62421.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
