Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 62878-1-1-ed.1.0
Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods
Automaticky preložený názov:
Device vložený substrát - Časť 1-1 : Kmeňové špecifikácia - Skúšobné metódy
NORMA vydaná dňa 20.5.2015
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 62878-1-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 20.5.2015
Kód tovaru: NS-588971
Počet strán: 109
Približná hmotnosť: 358 g (0.79 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
Anotácia textu normy IEC 62878-1-1-ed.1.0 :
IEC 62878-1-1:2015 specifies the test methods of passive and active device embedded substrates. The basic test methods of printed wiring substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3. This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components. LIEC 62878-1-1:2015 specifie les methodes dessai pour les substrats avec appareils actifs et passifs integres. Les methodes dessai fondamentales pour les materiaux de substrats de cablage imprime et pour les substrats eux-memes sont specifiees dans lIEC 61189-3. La presente partie de lIEC 62878 est applicable aux substrats avec appareil(s) integre(s) fabriques a partir de materiaux de base organiques, y compris par exemple les appareils actifs ou passifs, les composants discrets formes lors du processus de fabrication dune carte de cablage electronique, ainsi que les composants de feuilles minces.
Doporučujeme:
