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Field Device Integration (FDI®) - Part 4: FDI Packages
NORMA vydaná dňa 5.4.2023
Označenie normy: IEC 62769-4-ed.3.0
Dátum vydania normy: 5.4.2023
Kód tovaru: NS-1137819
Počet strán: 181
Približná hmotnosť: 574 g (1.27 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
IEC 62769-4:2023 is available as IEC 62769-4:2023 RLV which contains the International Standard and its Redline version, showing all changes of the technical content compared to the previous edition.IEC 62769-4:2023 specifies the FDI®[1] Packages. The overall FDI® architecture is illustrated in Figure 1. The architectural components that are within the scope of this document have been highlighted in Architecture diagram figure. [1] FDI® is a registered trademark of the non-profit organization Fieldbus Foundation, Inc. This information is given for the convenience of users of this document and does not constitute an endorsement by IEC of the trademark holder or any of its products. Compliance does not require use of the trade name. Use of the trade name requires permission of the trade name holder. IEC 62769-4:2023 est disponible sous forme de IEC 62769-4:2023 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis ledition precedente.LIEC 62769-4:2023 specifie les Paquetages FDI®[1]. Larchitecture FDI® complete est representee a la Figure 1. Les composants architecturaux qui relevent du domaine dapplication du present document ont ete mis en evidence dans Diagramme de larchitecture figure. [1] FDI® est une marque deposee de lâorganisation a but non lucratif Fieldbus Foundation, Inc. Cette information est donnee a lintention des utilisateurs du present document et ne signifie nullement que lIEC approuve le detenteur de la marque ou lemploi de ses produits. La conformite nexige pas lutilisation de la marque. Lutilisation de la marque exige lautorisation du detenteur de la marque.
Posledná aktualizácia: 2024-09-06 (Počet položiek: 2 346 102)
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