Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 62047-8-ed.1.0
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Micro-elektromechanické zariadenia - Časť 8: Strip ohýbanie skúšobnú metódu pre meranie ťahu vlastností tenkých vrstiev
NORMA vydaná dňa 14.3.2011
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 62047-8-ed.1.0
Dátum vydania normy: 14.3.2011
Kód tovaru: NS-414115
Počet strán: 36
Približná hmotnosť: 108 g (0.24 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 62047-8-ed.1.0 :
IEC 62047-8:2011 specifies the strip bending test method to measure tensile properties of thin films with high accuracy, repeatability, moderate effort of alignment and handling compared to the conventional tensile test. This testing method is valid for test pieces with a thickness between 50 nm and several mum, and with an aspect ratio (ratio of length to thickness) of more than 300. The hanging strip (or bridge) between two fixed supports are widely adopted in MEMS or micro-machines. It is much easier to fabricate these strips than the conventional tensile test pieces. The test procedures are so simple to be readily automated. This international standard can be utilized as a quality control test for MEMS production since its testing throughput is very high compared to the conventional tensile test. La CEI 62047-8:2011 specifie la methode dessai de flexion de bandes, afin de mesurer les proprietes de traction des couches minces avec une haute precision, repetabilite, un effort modere dalignement et de manipulation en comparaison de lessai de traction conventionnel. La methode dessai est valable pour les eprouvettes dessai dont lepaisseur est comprise entre 50 nm et plusieurs mum, et dont le rapport, (soit le rapport de la longueur de leprouvette a son epaisseur) est superieur 300. La bande suspendue (ou le pont) entre deux supports fixes est largement adoptee dans les MEMS ou dans les micromachines. Ces bandes sont bien plus faciles a fabriquer que les eprouvettes dessai a la traction conventionnelles. Les procedures dessai sont si simples quelles sont aisement automatisees. La presente norme internationale peut etre utilisee en tant quessai de controle de la qualite pour la production des MEMS etant donne que son debit dessai est tres eleve compare a lessai de traction conventionnel.
Podobné normy:
15.8.2006
21.8.2008
13.7.2011
7.4.2009
16.6.2011
13.7.2011
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
