Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 62047-25-ed.1.0
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
NORMA vydaná dňa 29.8.2016
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 62047-25-ed.1.0
Dátum vydania normy: 29.8.2016
Kód tovaru: NS-650596
Počet strán: 45
Približná hmotnosť: 135 g (0.30 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 62047-25-ed.1.0 :
IEC 62047-25:2016 specifies the in-situ testing method to measure the bonding strength of micro bonding area which is fabricated by micromachining technologies used in silicon-based micro-electromechanical system (MEMS). This document is applicable to the in-situ pull-press and shearing strength measurement of the micro bonding area fabricated by microelectronic technology process and other micromachining technology. LIEC 62047-25:2016 specifie la methode dessai in situ pour mesurer la resistance de brasure dune microzone de brasure fabriquee par des technologies de micro-usinage utilisees dans un systeme microelectromecanique (MEMS) a base de silicium. Le present document sapplique a la mesure in situ de la resistance a la traction-compression et de la resistance au cisaillement dune microzone de brasure fabriquee par un processus microelectronique et dautres technologies de micro-usinage.
Doporučujeme:
