Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 62047-18-ed.1.0
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Micro-elektromechanické zariadenia - Časť 18: Bend skúšobné metódy tenkých materiálov
NORMA vydaná dňa 17.7.2013
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 62047-18-ed.1.0
Dátum vydania normy: 17.7.2013
Kód tovaru: NS-414103
Počet strán: 26
Približná hmotnosť: 78 g (0.17 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 62047-18-ed.1.0 :
IEC 62047-18:2013 specifies the method for bend testing of thin film materials with a length and width under 1 mm and a thickness in the range between 0,1 micrometre and 10 micrometre. This International Standard specifies the bend testing and test piece shape for micro-sized smooth cantilever type test pieces, which enables a guarantee of accuracy corresponding to the special features. La CEI 62047-18:2013 specifie la methode dessai de flexion des materiaux en couche mince de longueur et largeur inferieures a 1 mm et depaisseur comprise entre 0,1 micrometre et 10 micrometre. La presente Norme Internationale specifie les essais de flexion et la forme des eprouvettes dessai pour des eprouvettes dessai de type en porte-a-faux lisses microminiaturises, qui garantissent une precision correspondant aux caracteristiques speciales.
Doporučujeme:
