Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 61190-1-2-ed.3.0
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-2: Požiadavky na spájkovacie pasty pre vysoko kvalitné prepája v zostave elektroniky
NORMA vydaná dňa 19.2.2014
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 61190-1-2-ed.3.0
Dátum vydania normy: 19.2.2014
Kód tovaru: NS-412717
Počet strán: 46
Približná hmotnosť: 138 g (0.30 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 61190-1-2-ed.3.0 :
IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the materials performance in the manufacturing process. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) modification of the solder powder size in Table 2; b) addition of the information of "Reflow condition and profile" in Annex B; c) addition of a new Annex C. IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifie les exigences dordre general relatives a la caracterisation et a lessai des pates a braser utilisees pour obtenir des interconnexions electroniques de haute qualite dans lassemblage de composants electroniques. La presente norme sert de document de controle de la qualite et na pas pour objet de sinteresser directement a la performance du materiau au cours du procede de fabrication. Cette edition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport a ledition precedente: a) modification des dimensions granulometriques de la poudre a braser dans le Tableau 2; b) ajout dinformations relatives a la "Condition et profil de refusion" en Annexe B; c) ajout dune nouvelle Annexe C.
Doporučujeme:
