Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 61190-1-1-ed.1.0
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Automaticky preložený názov:
Upevňovacie materiály pre elektronickú montáž - Časť 1-1: Požiadavky na tavív pre vysoko kvalitné prepojovanie v elektronickej montáže
NORMA vydaná dňa 25.3.2002
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 61190-1-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 25.3.2002
Kód tovaru: NS-412716
Počet strán: 41
Približná hmotnosť: 123 g (0.27 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 61190-1-1-ed.1.0 :
Specifies general requirements for the classification and testing of soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly. This standard is a flux characterization, quality control, and procurement document for solder flux and flux containing material in electronics assembly technology. Specifie les exigences dordre general relatives a la classification et au controle des flux de brasage pour les interconnexions de haute qualite dans lassemblage des composants electroniques. La presente norme represente une caracterisation du flux, un controle de la qualite et un document de commande pour les flux a braser et les flux constitues de materiaux au sein de la technologie dassemblage des composants electroniques.
Podobné normy:
27.11.2008
26.1.2009
11.2.2009
8.11.2011
9.10.2014
24.8.2007
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
