Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
NORMA vydaná dňa 23.2.2021
Označenie normy: IEC 61188-6-1-ed.1.0
Dátum vydania normy: 23.2.2021
Kód tovaru: NS-1018729
Približná hmotnosť: 300 g (0.66 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Tištěné obvody a desky s plošnými spoji
Soustavy elektronických komponentů
IEC 61188-6-1:2021 specifies the requirements for soldering surfaces on circuit boards. This includes lands and land pattern for surface mounted components and also solderable hole configurations for through-hole mounted components. These requirements are based on the solder joint requirements of the IEC 61191-1, IEC 61191-2, IEC 61191-3 and IEC 61191-4. L’IEC 61188-6-1:2021 specifie les exigences relatives aux surfaces de brasage sur les cartes imprimees. Cela comprend les pastilles et la zone de report des composants montes en surface, ainsi que les configurations des trous de brasage des composants montes par trous traversants. Ces exigences se fondent sur les exigences relatives au joint de brasure de l’IEC 61191-1, l’IEC 61191-2, l’IEC 61191-3 et l’IEC 61191-4.
Posledná aktualizácia: 2026-03-30 (Počet položiek: 2 269 988)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.