Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60749-14-ed.1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Automaticky preložený názov:
Polovodičové súčiastky - Mechanické a klimatické skúšky - Časť 14: Robustnosť koncoviek (olovo integrity)
NORMA vydaná dňa 7.8.2003
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60749-14-ed.1.0
Dátum vydania normy: 7.8.2003
Kód tovaru: NS-411371
Počet strán: 27
Približná hmotnosť: 81 g (0.18 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60749-14-ed.1.0 :
Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user. Fournit plusieurs essais pour la determination de lintegrite entre linterface connexion/boitier et la connexion elle-meme lorsque la ou les connexions sont pliees en raison dun assemblage incorrect de carte suivi dune retouche de la partie concernee pour un nouvel assemblage. Applicable a tous les dispositifs a montage par trous traversants et a montage en surface exigeant que lutilisateur forme la connexion.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
