IEC 60191-6-2-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

Automaticky preložený názov:

Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-2: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž polovodičových súčiastok balenie - Design sprievodca pre 1,50 mm, 1,27 mm a 1,00 mm, rozteč loptu a stĺpcov terminálov balíčky

NORMA vydaná dňa 11.12.2001

Jazyk
Prevedenie	Elektronické PDF - 51.00 € Tlačené - 51.00 € CD-ROM - 52.60 €
Dostupnosť	SKLADOM
Cena	51.00 € bez DPH
51.00 €
	Objednať vrátane opráv

Informácie o norme:

Označenie normy: IEC 60191-6-2-ed.1.0
Dátum vydania normy: 11.12.2001
Kód tovaru: NS-409110
Počet strán: 21
Približná hmotnosť: 63 g (0.14 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC

Kategórie - podobné normy:

Polovodičová zařízení obecně

Anotácia textu normy IEC 60191-6-2-ed.1.0 :

IEC 60191-6-2:2001 covers the requirements for the preparation of drawings of integrated circuit outlines for the various ball terminal packages, e.g. ceramic ball grid array (C-BGA), plastic ball grid array (P-BGA), tape ball grid array (T-BGA) and others as well as column terminal packages, e.g. ceramic column grid array (C-CGA). La CEI 60191-6-2:2001 couvre les exigences de preparation des dessins dencombrement de circuits integres pour les divers boitiers a bornes en forme de billes, par exemple boitiers matriciels a billes en ceramique (C-BGA), boitiers matriciels a billes en plastique (P-BGA), boitiers matriciels a billes sur bande (T-BGA) et autres, et aussi boitiers a bornes en forme de colonnes, par exemple boitiers matriciels a colonnes en ceramique (C-CGA).

K tejto norme patria tieto opravy:

IEC 60191-6-2-ed.1.0/Cor.1 Oprava

Corrigendum 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

Oprava vydaná dňa 18.10.2002

Vybraný formát:

Anglicky -

Elektronické PDF (1.30 EUR)

Zobraziť všetky technické informácie

1.30 €

SKLADOM

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.

Súhlas môžete odmietnuť tu.

Tu máte možnosť prispôsobiť si nastavenia súborov cookies v súlade s vlastnými preferenciami.

Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov.