Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60191-6-19-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-19: Meracie metódy obalu deformácia pri zvýšenej teplote a maximálna prípustná deformácia
NORMA vydaná dňa 25.2.2010
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60191-6-19-ed.1.0
Dátum vydania normy: 25.2.2010
Kód tovaru: NS-409108
Počet strán: 25
Približná hmotnosť: 75 g (0.17 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60191-6-19-ed.1.0 :
IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. La CEI 60191-6-19:2010 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure du gauchissement des boitiers a temperature elevee et du gauchissement maximum admissible pour les boitiers BGA, FBGA et FLGA. La presente norme annule et remplace lIEC/PAS 60191-6-19 publie en 2008. Cette premiere edition constitue une revision technique.
Doporučujeme:
