Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60191-6-17-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
Automaticky preložený názov:
Mechanické normalizácie polovodičových súčiastok - Časť 6-17: Všeobecné pravidlá pre prípravu výkresov rámcových povrchovú montáž obalov polovodičových zariadení - Design Guide pre skladané balíky - Fine-pitch ball grid array a jemný krajiny grid array (P-PFBGA a P-PFLGA)
NORMA vydaná dňa 27.1.2011
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60191-6-17-ed.1.0
Dátum vydania normy: 27.1.2011
Kód tovaru: NS-409104
Počet strán: 53
Približná hmotnosť: 159 g (0.35 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60191-6-17-ed.1.0 :
IEC 60191-6-17:2011 provides outline drawings and dimensions for stacked packages and individual stackable packages in the form of FBGA or FLGA. La CEI 60191-6-17:2011 fournit les dessins dencombrement et les dimensions pour les boitiers empiles et les boitiers empilables individuels sous forme de FBGA ou FLGA.
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
