Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 60114-ed.1.0
Recommendation for heat-treated aluminium alloy busbar material of the aluminium-magnesium-silicon type
Automaticky preložený názov:
Odporúčania pre tepelne ošetrené hliníkovej zliatiny prípojníc materiálu typu hliník-horčík-kremík
NORMA vydaná dňa 1.1.1959
Informácie o norme:
Označenie normy: IEC 60114-ed.1.0
Dátum vydania normy: 1.1.1959
Kód tovaru: NS-408875
Počet strán: 5
Približná hmotnosť: 15 g (0.03 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Kategórie - podobné normy:
Anotácia textu normy IEC 60114-ed.1.0 :
Specifies volume resistivity, tensile strength, 0.2 per cent proof stress and elongation after fracture for heat-treated aluminium alloy busbar material of the AI-Mg-Si type. The contents of the corrigendum of January 1959 have been included in this copy. Precise la resistivite, la resistance de rupture a la traction, la limite elastique et lallongement apres rupture pour les alliages daluminium du type aluminium - magnesium - silicium, a traitement thermique, pour barres de connexion. Le contenu du corrigendum de janvier 1959 a ete pris en consideration dans cet exemplaire.
K tejto norme patria tieto opravy:
IEC 60114-ed.1.0/Cor.1
Oprava
Zobraziť všetky technické informácie
Corrigendum 1 - Recommendation for heat-treated aluminium alloy busbar material of the aluminium-magnesium-silicon type
(Corrigendum 1 - Recommandation concernant les alliages d´aluminium du type aluminium-magnesium-silicium, a traitement thermique, pour barres de connexion)
Oprava vydaná dňa 1.1.1959
Vybraný formát:Zobraziť všetky technické informácie
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
