Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
NORMA vydaná dňa 27.5.2025
Označenie normy: IEC 60068-2-83-ed.2.0-RLV
Dátum vydania normy: 27.5.2025
Kód tovaru: NS-1222408
Počet strán: 124
Približná hmotnosť: 403 g (0.89 libier)
Krajina: Medzinárodná technická norma
Kategória: Technické normy IEC
Zkoušení vnějších vlivů a zkoušení ve vnějším prostředí
Soustavy elektronických komponentů
IEC 60068-2-83:2025 RLV contains both the official IEC International Standard and its Redline version. The Redline version is available in English only and provides you with a quick and easy way to compare all the changes between the official IEC Standard and its previous edition. IEC 60068-2-83:2025 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder paste. Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantitative data for pass/fail purposes. NOTE Different solderability test methods for SMD are described in IEC 60068-2-58 and IEC 60068-2-69. IEC 60068-2-58 specifies visual evaluation using solder bath and reflow method, IEC 60068-2-69 specifies wetting balance evaluation using solder bath and solder globule method. This edition includes the following significant technical change with respect to the previous edition: a) revise Clause 5 to align with that in IEC 60068-2-20:2021.
Chcete mať istotu o platnosti využívaných predpisov?
Ponúkame Vám riešenie, aby ste mohli používať stále platné (aktuálne) legislatívne predpisy
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2025-07-01 (Počet položiek: 2 206 436)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.