Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
GB/T 8750-2022
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
NORMA vydaná dňa 30.12.2022
Informácie o norme:
Označenie normy: GB/T 8750-2022
Dátum vydania normy: 30.12.2022
Kód tovaru: NS-1100170
Krajina: Čínska technická norma
Kategória: Technické normy GB
Kategórie - podobné normy:
Odporúčame:
Aktualizácia technických noriem
Chcete mať istotu, že používate len platné technické normy?
Ponúkame Vám riešenie, ktoré Vám zaistí mesačný prehľad o aktuálnosti noriem, ktoré používate.
Chcete vedieť viac informácií ? Pozrite sa na túto stránku.
