Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
NORMA vydaná dňa 26.10.2024
Označenie normy: GB/T 44775-2024
Dátum vydania normy: 26.10.2024
Kód tovaru: NS-1205544
Krajina: Čínska technická norma
Kategória: Technické normy GB
Poskytovanie aktuálnych informácií o legislatívnych predpisoch vyhlásených v Zbierke zákonov od roku 1945.
Aktualizácia 2x v mesiaci !
Chcete vedieť viac informácii ? Pozrite sa na túto stránku.
Posledná aktualizácia: 2026-05-24 (Počet položiek: 2 279 951)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.