Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
NORMA vydaná dňa 23.5.2023
Označenie normy: GB/T 15879.604-2023
Dátum vydania normy: 23.5.2023
Kód tovaru: NS-1145335
Krajina: Čínska technická norma
Kategória: Technické normy GB
Posledná aktualizácia: 2026-05-06 (Počet položiek: 2 276 654)
© Copyright 2026 NORMSERVIS s.r.o.