Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
IEC 61190-1-1: Attachment materials for elektronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronic assembly.
Automaticky preložený názov:
IEC 61190-1-1 : Upevňovacie materiály pre elektronic zostavy - Časť 1-1 : Požiadavky na spájkovacie tavivá pre vysoko kvalitné prepojovanie v elektronickej montáži.
NORMA vydaná dňa 1.11.1998
Označenie normy: E DIN IEC 91/141/CD:1998-11
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.11.1998
Kód tovaru: NS-304602
Počet strán: 38
Približná hmotnosť: 114 g (0.25 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
IEC 61190-1-1: Anschlussmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Fluxmittel für hochwertige Verbindungen bei der Elektronikmontage.
Posledná aktualizácia: 2025-07-04 (Počet položiek: 2 207 347)
© Copyright 2025 NORMSERVIS s.r.o.