Cookies
Potrebujeme váš súhlas na využitie jednotlivých dát, aby sa vám okrem iného mohli ukazovať informácie týkajúce sa vašich záujmov. Súhlas udelíte kliknutím na tlačidlo „OK“.
E DIN IEC 62047-9:2008-03 (Návrh)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS.
Automaticky preložený názov:
Polovodičové prístroje - Micro - elektromechanické zariadenia - Časť 9 : Wafer do plátkov lepenie meranie sily pre MEMS.
NORMA vydaná dňa 1.3.2008
Informácie o norme:
Označenie normy: E DIN IEC 62047-9:2008-03
Poznámka: NEPLATNÁ
Dátum vydania normy: 1.3.2008
Kód tovaru: NS-303805
Počet strán: 18
Približná hmotnosť: 54 g (0.12 libier)
Krajina: Nemecká technická norma (Návrh)
Kategória: Technické normy DIN
Anotácia textu normy E DIN IEC 62047-9:2008-03 :
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS).
Doporučujeme:
